Правила пайки микросхем – как припаять DIP, SMD и BGA микросхему

Сделай сам

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Каждому, кто занимается радиолюбительством, рано или поздно приходилось сталкиваться с вопросом: «как паять микросхему?». Сразу стоит оговориться и сказать, что у каждого мастера есть свой набор кодексов и правил, которыми он руководствуется при выполнении этой работы.

В этой статье будут рассмотрены некоторые из самых популярных микросхем, а также главный вопрос – как правильно припаять их к плате. Статья написана в стиле «Вопросы и ответы», поэтому будет более информативной.

Какая температура нужна для пайки микросхем

При пайке главное не перегревать микросхему, поэтому температура паяльника не должна быть выше 230 градусов. Если паяльник перегреется, от его использования лучше отказаться или вам придется во время этой работы постоянно выключать.

Что делать перед пайкой

Для начала нужно нагреть паяльник до рабочей температуры. Жало паяльника необходимо покрыть лужением припоем и канифолью. Припой не должен скатываться с жала паяльника в шарики. Также на нем не должно быть ожогов и черного налета.

Удаление лишнего олова с платы

Когда паяльник нагревается до 230 градусов, его уже можно использовать для пайки микросхемы. Однако при этом образуется много лишнего припоя, стекающего в ненужные места. Вы можете использовать тонкую иглу или медную оплетку, чтобы освободить контакты микросхемы от пайки.

Пайка разных типов микросхем

А теперь перейдем непосредственно к пайке микросхем различной формы и конфигурации и способам их пайки:

Микросхемы DIP – самый распространенный тип микросхем, которые легко и просто перепаяны, вставив в отверстия длинные монтажные штифты. Для разборки DIP-чипа лучше всего использовать тонкую иглу, как указано в пункте выше.

Читайте также:  ПРОВОЛОЧНЫЙ ТРАНЗИСТОР Уникальные изобретения ушедших эпох. КТ117 А (БВГ)

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Микросхемы SMD: у этих микросхем принципиально другой метод пайки, на так называемой «заплатке». Однако это не усложняет рабочий процесс и даже облегчает его, если у вас есть друг и помощник, например, инфракрасный фен.

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Микросхемы BGA – контакты этих микросхем расположены под ними в виде шариков припоя.

Пайка разных типов микросхем

Для распайки и пайки микросхемы вам понадобится следующий инструмент:

  • Сварочная или паяльная станция;
  • Пинцет для захвата и удержания микросхемы;
  • Течение геля и припоя 1 мм. Паять микросхему толстым припоем не очень удобно;
  • Медная оплетка или игла для пайки микросхемы;
  • Алюминиевая фольга или каптоновая лента.

Также потребуется промывка флюса, ведь после пайки микросхем во избежание короткого замыкания нужно сразу смыть его остатки с платы.

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

После удаления старого чипа самое время установить новый. Для начала нужно подготовить место, удалить паяльником излишки припоя и медную оплетку.

Как впаять микросхему

Далее нужно залудить поверхности, после чего можно приступать к пайке новой микросхемы:

Микросхема DIP распаяна таким образом, чтобы ее ножки правильно вставлялись на плату (согласно ключу). После этого запускается ввод паяльником, который аккуратно расплавляет припой и спаивает все выводы микросхемы.

Паять SMD-чип немного сложнее, но тоже реально. Для этого нужно максимально точно согласовать выходы микросхемы с выходами на плате. Опять же, все результаты основаны на ключах.

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Далее нужно нанести флюс-гель по всему контуру контактов, затем включить фен с температурой нагрева 350 градусов и расплавить припой горячим воздухом. Припоя на плате уже достаточно, чтобы припаять новую микросхему.

Но для пайки микросхем BGA нужны шарики припоя, которые наносятся на все посадочные места с помощью специального трафарета для пайки микросхем. После того, как все клавиши совмещены и микросхема настроена должным образом, в работу включается фен с температурой нагрева до 360 градусов.

Читайте также:  Полезная скрытая функция двигателя от CD-ROM-а.

Как видите, паять микросхему вполне возможно. Однако для удобства и эффективности работы от покупки паяльной станции лучше не отказываться, так как с паяльником справиться будет сложно.

Вам также может понравиться:

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Припой скатывается с жала паяльника в шарики – что делать? Сварка и сварка 21 декабря

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Чем заменить кислотный припой в домашних условиях? Сварка и сварка 15 декабря

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Готовить фасонные трубы теперь просто Сварка и пайка 1 декабря

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

ТОП флюсов для сварки – рейтинг 2021 Сварка и сварка 26 ноября

Правила пайки микросхемы: как паять микросхему DIP, SMD и BGA

Сварка ни к чему не прилипает – что делать? Как это быстро исправить? Пайка и пайка, 10 ноября

# сварка # сварка # полезные советы # строительство # монтаж # ремонт

Главный редактор , masterkin.ru
Иван Миров
Об авторе
Уже лет 20 работаю своими руками. Пробовал и сантехнику, монтаж конструкций, есть свое маленькое производство. Друзья постоянно спрашиваю как сделать разные вещи. Вот и делюсь я с вами своими идеями в интернете.
Оцените статью
masterkin.ru
Добавить комментарий