Наверняка многим из вас знакома микросхема-капля или как ее обычно называют “бескаркасная” микросхема. Во времена приставок Денди, столь популярных после развала СССР, на плате красовалась такая микросхема, одна, а то и несколько штук.
Что скрывается за этой черной точкой? Что такое капля микросхемы и можно ли ее припаять? Давайте рассмотрим эти вопросы, которые представлены в этой статье.
Что такое микросхема-капелька?
Микросхема в виде черной капли на плате или просто бескаркасная (составная) микросхема – это кварцевая микросхема. Черное вещество, которым он покрыт сверху, представляет собой компаунд, специальное вещество для защиты неинкапсулированного стекла.
Итак, как видно на фото, за капелькой компаунда микросхемы, которая припаяна к плате, скрывается настоящий чип. Таким образом, одну из микросхем, которая находится под ним, можно проверить и заменить. Однако сначала нужно снять, снять компаунд с платы.
Как убрать компаунд с платы
Соединение представляет собой твердое вещество, которое нельзя разрезать острым ножом. В общем, есть несколько типов компаундов, силиконовый компаунд и полиуретан. Следовательно, для удаления с доски разных видов соединений потребуются совершенно разные приспособления и методики.
Убираем полиуретановый компаунд с микросхемы
- Для этих целей вам понадобится паяльник, пинцет и зубочистка;
- Сначала нужно выставить температуру фена на 200 градусов, после чего нужно нагреть состав феном;
- Как только изоляция размякнет, ее нужно аккуратно удалить зубочисткой.
После удаления компаунда, когда микросхема капли чистая, можно сразу приступать к ее пайке. Для этого нужно сначала поднять температуру паяльника до 300 градусов, а затем снова нагреть микросхему горячим воздухом.
Как только на контактных площадках появятся шарики припоя, нужно продолжить нагрев еще 20-30 секунд. Далее в дело вступает пинцет, которым микросхема зацепляется, а затем снимается с платы. Здесь важно не повредить чип, поэтому нужно быть особенно осторожным.
Некоторые растворители также могут играть роль в удалении полиуретанового компаунда. Эти вещества позволяют легко удалять тонкие слои смолы, которые легко могут попасть под чип и повредить его.
Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы
Силиконовый компаунд не такой прочный, как полиуретан, поэтому для его удаления не требуется такой высокой температуры. Оптимальный вариант – удалить силиконовый состав с торпедо механическим способом с помощью острого ножа, например, иглы.
После удаления с платы основного слоя силиконового компаунда вокруг микросхемы останется тонкий слой изоляции, который легко растворяется химическим путем. Для этих целей лучше всего использовать натриевую или калиевую щелочь, которую наносят на состав мягкой кистью до полного его растворения.
Вам также может понравиться:
Как аккуратно паять и паять SMD светодиод, чтобы не повредить и не расплавить Пайка и пайка 5 марта
Как пользоваться мультиметром, что нужно знать для измеренийСварка и пайка17 января
Старые и забытые способы изготовления печатных плат Пайка и пайка 12 января
Раствор для травления печатных плат: простой рецепт приготовления с сольюСварка и пайка15 января
Как сделать мыльный флюс с запахом и хорошим припоемСварка и пайка10 января
Правила пайки микросхем: как паять DIP, SMD и BGA микросхемыПаяка и пайка25 декабря 2021 г
Как припаять штекер к наушникам, что может быть сложно Пайка и пайка29 декабря 2021 г
Чем можно заменить кислоту для пайки в домашних условияхСварка и пайка15 декабря 2021 г
Как сделать кислоту для пайки в домашних условияхСварка и пайка16 декабря 2021 г
Какая сварочная кислота лучше для сварки, для чего применяют соляную, ортофосфорную и серную кислоты? Сварка и сварка14 декабря 2021 г
#пайка #пайка #радиолюбители #как паять #чип #флюс
- Хотите связаться со мной?
